產品介紹
規格參數
- 單臺設備可完成單色混打或 RGB 三色固晶;
- 固晶邦頭采用高速高響應的伺服電機驅動及音圈電機上、下結構;
- 采用底部飛拍視覺,擺臂結構可 360°旋轉,可對芯片的角度精準修正;
- 采用高速、高精度的取晶及固晶平臺;
- 具備真空漏吸晶檢測功能;
- 可識別晶片的 R、G、B 極性;
- 具備 XY 自動修正功能,精準切換位置;
- 上、下料可兼容單機及聯線生產;
- 軟件界面友好,控制系統穩定、高度集成化及智能化。
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